การศึกษาปัจจัยที่มีผลกระทบต่อสิ่งปนเปื้อนบนบอนด์แพดใน กระบวนการตัดในการบรรจุภัณฑ์วงจรรวม

Abstract

บทคัดย่อ
งานวิจัยนี้ศึกษาเกี่ยวกับปัจจัยที่มีผลกระทบต่อสิ่งปนเปื้อนบนบอนด์แพดในกระบวนการตัดในการ
บรรจุภัณฑ์วงจรรวม ซึ่งกระบวนการตัดเป็นกระบวนการแรกของการบรรจุภัณฑ์วงจรรวม โดยสิ่งที่สำคัญที่สุดใน
กระบวนการตัดโดยการใช้มีด คือการให้ผลผลิตสูงและมีความน่าเชื่อถือ ซึ่งมีความสัมพันธ์อย่างยิ่งกับความสะอาด
ของบอนด์แพด ปัญหาสำคัญที่เกิดขึ้นในปัจจุบัน คือคราบสกปรกบนบอนด์แพดจะเป็นสาเหตุให้เกิดของเสีย ใน
การทดลองได้ทำการตัดเวเฟอร์ตัวอย่างในกระบวนการตัด โดยการปรับพารามิเตอร์ในการทำความสะอาด ซึ่งก็คือ
เวลาในการการล้างที่เวลา 10 60 และ 120 วินาที และเวลาในการเป่าซึ่งก็คือ 10 50 และ 100 วินาที โดยทดลองกับ
ไดที่มีขนาด 120x120 มิว (หนึ่งพันส่วนของนิ้ว) สำหรับการวิเคราะห์ตัวอย่างเวเฟอร์ได้ตรวจสอบสิ่งปนเปื้อนบน
บอนด์แพดโดยกล้องจุลทรรศน์และการวิเคราะห์ธาตุเชิงปริมาณ จากผลการทดลองชี้ให้เห็นว่าระยะเวลาที่ใช้ในการ
ล้าง 120 วินาที และการเป่า 100 วินาทีมีอัตราการเกิดคราบสกปรกน้อยที่สุด ดังนั้นการปรับค่าตัวแปรของ
แหล่งกำเนิดคราบสกปรกมีผลกระทบกับสิ่งปนเปื้อนในบรรจุภัณฑ์วงจรรวม

คำสำคัญ: กระบวนการบรรจุภัณฑ์วงจรรวม, กระบวนการตัด, คราบสกปรกบนบอนด์แพด

Abstract
This research studied about the factor that effect to contamination on bond pad in saw process of
integrated circuit (IC) packaging. Saw process is a first process in IC packaging manufacturing. The most
importance of the mechanical saw process for high quality is high yield and reliability which main concerns to
bond pad cleanliness. The important problem at the present in this process is bond pad contamination to reduce lot
reject rate. In experiment, the wafer samples were cut in saw process by adjusting cleaning parameters which were
washing time at 10, 60, and 120 seconds and drying time at 10, 50, and 100 seconds. The experiment studied with
die size 120x120 mils. For analysis, the wafer samples were analyzed by visual inspection microscope and energy
dispersive x-ray spectroscopy (EDX) to check bond pad contamination. The results suggested that the duration of
the washing time 120 seconds and drying time 100 seconds gave the least rate of contamination. Therefore, the
adjusting of sourced parameters for bond pad contamination effect to contamination of IC package.
Keywords: Integrated circuit (IC) packaging, saw process, bond pad contamination